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      一文讀懂什么是LED顯示屏COB和MIP封裝技術,它們原理和特點有什么不同

      發布者:創始人 時間:2024-03-04 瀏覽量:435

      ?  隨著技術的突破、量產成本的降低,全球LED顯示技術正朝著高密度的方向發展,直顯屏已經從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距,Mini LED、Micro LED產品層出不窮。


        其中,Micro LED作為終極顯示技術,相比于OLED和LCD具有更高的發光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應速度,同時兼具輕薄、省電等優勢,目前主要研發重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應用,未來也有機會進入到手機、車載等中型顯示市場。


        目前,Micro LED產業化探索主要結合了COB和MIP兩條主流技術路線,并廣泛應用于各種產品中。


        下面我們來看下什么是COB技術和MIP技術


        COB(Chip On Board),也稱為芯片直接貼裝技術,是指將裸芯片直接固定于印刷線路板上,然后進行引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝,從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。




        MIP(Mini/Micro LED in Package)封裝技術是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術,通過切割成單顆器件,分光混光等步驟完成顯示屏的制作。


        主要應用


        COB技術主要用于室內小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領域。


        Mip主要應用于準Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領域。


        COB封裝和MIP封裝區別


        原理不同


        COB封裝的LED顯示屏具有更高的質量,因為它們沒有使用支架,而是使用硅膠或導電膠將芯片直接粘貼在基板上,然后進行引線鍵合,實現電氣連接。MIP封裝是在LED芯片電極制作完成后,通過互連機架將芯片電極與基板電極互連。


        特點不同


        COB封裝具有外形美觀、結構簡單、成本低等優點。MIP封裝具有實現超薄封裝、生產效率高、散熱性能好等優點。COB技術融合了LED產業中游封裝和下游顯示技術,省去了支架成本以及部分制造環節,生產效率更高;MIP技術路線可以更好地實現Micro LED降本提質,用MIP技術生產的P1.2產品在成本上與COB技術和SMD技術生產的P1.2產品相當,但點間距小于P1.2時,MIP技術的綜合制造成本低于COB技術和SMD技術。


        其它不同點


        Mip采用扇出封裝架構,通過“放大”引腳來達到連接。相比COB,Mip降低了載板的精度要求,提高了載板的生產良率。與COB相比,Mip的制造工藝難度更低,成本更低,避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術的一個優勢是可以在現有制程基礎上進行生產,但仍然面臨著一些問題,如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區域色塊等。


        在可靠性和穩定性方面,COB技術具有絕對的優勢。此外,由于COB沒有燈杯封裝的環節,因此在相同規模下,COB的成本遠低于Mip。Mip主要應用于Mini LED領域,其產品主要用于商業展示、虛擬拍攝、消費領域等。這些領域在未來具有巨大的潛力,這也是Mip成為主流封裝技術考慮因素之一。


        總結:


        目前,COB和Mip都屬于較高成本的代表技術。特別是在超微間距市場,COB和Mip都面臨著巨量產品轉移的問題。因此,COB和Mip之間的競爭焦點主要在于誰能更好地實現Micro LED的降本提質。


        COB和Mip到底誰更有具有優勢,還很難說。兩者目前還處于不同間距的市場,因此并不是“你死我活”的關系。但是未來隨著技術的不斷演進,兩者交集一定會越來越多,競爭會越來越激烈。

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